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封装陶瓷基板的电子浆料匹配共烧技术
所属产业方向: 电子信息材料
技术概述:
多层陶瓷片与金属互联电路的高温共烧(HTCC)技术是实现元器件封装与小型化的关键技术。光电芯片/器件封装用的陶瓷基座是用……
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智能集中式应急疏散控制系统关键技术
所属产业方向: 电子信息
技术概述:
本项目为“智能集中式应急疏散控制系统关键技术研究”。属于近几年兴起的智能应急疏散系统项目,应急照明和疏散指示系统配合火灾……
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压铸件去水口毛刺精加工一体五轴联动八轴机的整装开发
所属产业方向: 先进智能制造
技术概述:
随着现代新能源汽车的快速发展,铝压铸件产品也在市场上迅猛增加,铝压铸后如何快速又精密加工,成为了国内机床行业的难题。压铸……
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超净高纯电子级氢氟酸关键技术研究及其产业化
所属产业方向: 新材料
技术概述:
一、技术难题或发展瓶颈电子级氢氟酸主要用于芯片、液晶面板等行业的清洗、蚀刻,其纯度和洁净度直接影响集成电路缺陷密度、成品……
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